特許

J-GLOBAL ID：200903037452168398

ドライエッチング装置及び方法

発明者： 石田 丈繁
出願人/特許権者： 国際電気株式会社
代理人 (1件)： 石戸 元
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-185386
公開番号（公開出願番号）：特開平7-045584
出願日： 1993年07月27日
公開日（公表日）： 1995年02月14日
要約：

【要約】【目的】 金属原子の飛散による被処理基板の汚染を回避し、電極の支持,固定が容易で、電極構造を簡略化し複雑な電極構造に対応でき、破損し難く組立て保守性が容易であり、装置及び運転維持費を安価にできると共に高信頼性の半導体素子を安価に提供する。【構成】 電極表面に液体樹脂材料を塗布し硬化させて樹脂層を形成した電極を用いることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

表面を樹脂材料で構成した電極を用いることを特徴とするドライエッチング装置。