特許

J-GLOBAL ID：200903037453298171

無機多孔体の製造方法および金属粒子担持無機材の製造方法

発明者： 高濱 孝一 ,  横山 勝 ,  佐古 利治
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 松本 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-236210
公開番号（公開出願番号）：特開平5-238843
出願日： 1992年09月03日
公開日（公表日）： 1993年09月17日
要約：

【要約】【目的】 機能性の向上が見込める有用性の高い無機多孔体を簡単に製造することの出来る方法を提供する。【構成】 この発明の無機多孔体1の製造方法では、膨潤状態にあり、層間1aに光半導体性を示す無機ピラー材2が挿入されている膨潤性層状化合物を乾燥するにあたり、前記無機ピラー材には光デポジション法により金属粒子3が析出担持させられていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

膨潤状態にあり、層間に光半導体性を示す無機ピラー材が挿入されている膨潤性層状化合物を乾燥することにより、無機多孔体を製造する方法において、前記無機ピラー材には光デポジション法により金属粒子が析出担持させられていることを特徴とする無機多孔体の製造方法。