特許

J-GLOBAL ID：200903037462219365

多層セラミックス基板およびその製造方法

発明者： 木村 和生 ,  岩瀬 暢男
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-211880
公開番号（公開出願番号）：特開平9-057903
出願日： 1995年08月21日
公開日（公表日）： 1997年03月04日
要約：

【要約】【課題】 セラミックスグリーンシート自体に由来して、焼成時に発生する多層セラミックス基板の反りを抑制する。【解決手段】 焼成により多層一体化された複数のセラミックス層11a、11b、11c、11d、11eを有する多層セラミックス基板11である。これらセラミックス層は、少なくとも一方の最表面に位置するセラミックス層11aの密度や厚さが他方の最表面に位置するセラミックス層11eの密度や厚さより大きく設定されている。より具体的には、例えば密度が大きい最表面のセラミックス層11aから密度が小さい最表面のセラミックス層11eに向けて、複数のセラミックス層の密度を順に変化させる。

請求項（抜粋）：

焼成により多層一体化された複数のセラミックス層を有する多層セラミックス基板であって、少なくとも一方の最表面に位置するセラミックス層の厚さが他方の最表面に位置するセラミックス層の厚さより大きいことを特徴とする多層セラミックス基板。

IPC (5件)：

B32B 18/00 ,  B28B 1/00 ,  C04B 37/00 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/46

FI (6件)：

B32B 18/00 A ,  B28B 1/00 Z ,  C04B 37/00 Z ,  H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 T ,  H01L 23/12 P