特許

J-GLOBAL ID：200903037462245579

封止用樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置

発明者： 和田 譲
出願人/特許権者： 京セラケミカル株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-371253
公開番号（公開出願番号）：特開2004-203911
出願日： 2002年12月24日
公開日（公表日）： 2004年07月22日
要約：

【課題】表面実装タイプなどの半導体装置を封止したとき、高温下での耐クラック性および耐湿信頼性に優れ、Br/Sbを実質的に含まない樹脂組成物を提供する。【解決手段】(A)ビフェニルアラルキル骨格を有するエポキシ樹脂、(B)トリフェニルメタン構造を有するフェノール樹脂硬化剤、(C)DBUなど硬化促進剤、(D)シリカおよび(E)γ-N-フェニルアミノプロピルトリメトキシシランなどカップリング剤を必須成分としてなり、臭素系難燃剤およびアンチモン化合物を含まない封止用樹脂組成物であり、またこの封止用樹脂組成物の硬化物によって、半導体チップが封止されてなる樹脂封止型半導体封止装置である。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

(A)下記一般式に示されるエポキシ樹脂、

IPC (5件)：

C08L63/00 ,  C08G59/24 ,  C08G59/62 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

FI (4件)：

C08L63/00 C ,  C08G59/24 ,  C08G59/62 ,  H01L23/30 R

Fターム (29件)：

4J002CC042 ,  4J002CC052 ,  4J002CD061 ,  4J002CP093 ,  4J002DJ017 ,  4J002EU136 ,  4J002EX078 ,  4J002FD017 ,  4J002FD142 ,  4J002FD148 ,  4J002FD153 ,  4J002FD156 ,  4J036AF07 ,  4J036DC46 ,  4J036FA05 ,  4J036FA13 ,  4J036FB08 ,  4J036FB16 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB13 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03