特許
J-GLOBAL ID：200903037464462402
印刷配線板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-211390
公開番号（公開出願番号）：特開平5-037161
出願日： 1991年07月30日
公開日（公表日）： 1993年02月12日
要約：
【要約】【目的】 高速信号伝送ならびに電源雑音の低減化に対処するという所期の目的を達成したうえ、配線板上への電子装置回路の高密度実装を実現する。【構成】 信号層4,5とグランド層8との間の絶縁層9をポリイミドよりも低い低誘電率材料を用いて形成する。これにより、信号層4,5の幅を広げることなく、信号伝搬遅延時間の短縮を図る。電源層7とグランド層8-1,8-2との間の絶縁層10をアルミナセラミックスよりも高い高誘電率材料を用いて形成する。これにより、電源層7が有する単位面積当たりの静電容量を増大させ、すなわちバイパスコンデンサの配線板1への実装数を低減させて、電源雑音の吸収を図る。
請求項（抜粋）：
信号層,電源層,グランド層,絶縁層を有してなる印刷配線板において、前記信号層と前記グランド層との間の絶縁層が低誘電率材料を用いて形成され、前記電源層と前記グランド層との間の絶縁層が高誘電率材料を用いて形成されていることを特徴とする印刷配線板。
IPC (2件)：
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