特許
J-GLOBAL ID:200903037473209159

超電導限流素子およびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (8件): 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  峰 隆司 ,  福原 淑弘 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-191344
公開番号(公開出願番号):特開2006-013316
出願日: 2004年06月29日
公開日(公表日): 2006年01月12日
要約:
【課題】超電導体と超電導体の保護抵抗とを並列接続した構成を有し、超電導体と保護抵抗の損傷を防止できる超電導限流素子を提供する。【解決手段】基材上に設けられた超電導体と、超電導体の保護抵抗とを並列接続した超電導限流素子であって、冷却温度における保護抵抗の値Rnが下記の式【数1】(ここで、ρyは臨界温度直上における超電導体の抵抗率、dは超電導体の厚さ、Wは超電導体の幅、lは超電導体が常伝導転移した領域の長さ、Iqは限流開始電流値、Psは超電導体が設けられた基材が破壊しない最大熱負荷である。)を満足する超電導限流素子。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
基材上に設けられた超電導体と、前記超電導体の保護抵抗とを並列接続した超電導限流素子であって、冷却温度における前記保護抵抗の値Rnが下記の式
IPC (1件):
H01L 39/16
FI (1件):
H01L39/16
Fターム (4件):
4M114AA15 ,  4M114BB10 ,  4M114CC18 ,  4M114DB67
引用特許:
出願人引用 (2件)
  • 特開平2-281765号公報
  • 特許第2954124号明細書

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