特許

J-GLOBAL ID：200903037479476817

電子部品半田付け検査設備

発明者： 中尾 明 ,  遠藤 豊房 ,  宮田 弘幸 ,  東 信隆
出願人/特許権者： 日立造船株式会社
代理人 (1件)： 森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-320755
公開番号（公開出願番号）：特開平7-174690
出願日： 1993年12月21日
公開日（公表日）： 1995年07月14日
要約：

【要約】【目的】 電子部品生産ライン内に設け、生産効率を高め、省力化を図った電子部品半田付け検査設備を提供する。【構成】 リードフレーム1のリードとチップの半田付け接合部に、外力を加える突き上げ試験装置4および曲げ試験装置5と、画像処理のためにチップを1個ずつ送る(1ピッチ送り)装置6と、前記半田付け接合部の接合の良否を判定する画像処理装置7と、画像処理装置7において接合不良と判定された電子部品のリードフレームを打ち抜く不良抜きプレス装置8とを順に並べて構成する。【作用】 外力を加えて不完全なチップとリードの接合部を強制的に分離し、接合部の良否を判定することにより、より完璧な判定を行うことができ、良品率を大幅に向上できる。またライン内で、自動判定がなされることにより、検査時間を大幅に短縮でき、生産性を向上でき、また省力化を図ることができる。

請求項（抜粋）：

電子部品をリードフレーム上に半田付けして接合する半田付け工程の下流に設けられる前記半田付け接合部の検査設備であって、前記半田付け接合部に、外力を加える負荷試験装置と、前記半田付け接合部の接合の良否を画像処理にて判定する画像処理装置と、前記画像処理装置において接合不良と判定された電子部品のリードフレームを打ち抜くプレス装置とを順に並べて構成した電子部品半田付け検査設備。

IPC (5件)：

G01N 19/04 ,  B23K 1/00 ,  B23K 1/00 330 ,  G01N 21/88 ,  H01L 21/66