特許

J-GLOBAL ID：200903037480819973

LSI配線用アルミニウム薄膜

発明者： 桂川 忠雄
出願人/特許権者： 株式会社リコー
代理人 (1件)： 友松 英爾 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-353220
公開番号（公開出願番号）：特開平6-181210
出願日： 1992年12月11日
公開日（公表日）： 1994年06月28日
要約：

【要約】【目的】 本発明の目的は、長寿命化した配線用、特にLSI配線用Al薄膜を提供することにある。【構成】 膜厚方向に粒界が不連続であることを特徴とする配線用多結晶構造アルミニウム薄膜。

請求項（抜粋）：

膜厚方向に粒界が不連続であることを特徴とする配線用多結晶構造アルミニウム薄膜。