検査用プローブ基板およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-052101
公開番号（公開出願番号）：特開2001-235487
出願日： 2000年02月23日
公開日（公表日）： 2001年08月31日
要約：

【要約】【課題】突起を形成する際に、粘性の高い有機フォトレジストを有機フォトエッチング塗布部に用いることなく、フルグリッド配列からなるパッケージ等に対応することができる極めて微小かつ高精度な突起を作成すること。【解決手段】本発明は、基板の両面に銅箔を有するテープキャリア材の一方の銅箔の上に突起を形成する検査用プローブ基板の製造方法において、その一方の銅箔の面にブラインドビアを形成し、そのブラインドビア及び前記一方の銅箔をめっきした後、エッチングすることにより第1の配線パターンを形成し、前記テープキャリア材の他方の銅箔をエッチングすることにより第2の配線パターンを形成し、その第2の配線パターンの上に金属膜を部分的に形成した後、更にハーフエッチングすることにより突起を形成したことを特徴とする検査用プローブ基板の製造方法を提供する。

請求項（抜粋）：

基板の両面に銅箔からなる配線パターンを有するテープキャリア材の一方の配線パターンの上に突起を形成する検査用プローブ基板の製造方法において、その一方の配線パターンを形成するための材料である銅箔の一部をエッチングしてブラインドビアを形成し、そのブラインドビア及び前記一方の銅箔をめっきした後、エッチングすることにより第1の配線パターンを形成し、前記テープキャリア材の他方の配線パターンを形成するための材料である銅箔をエッチングすることにより第2の配線パターンを形成し、その第2の配線パターンの上に金属膜を部分的に形成した後、さらにハーフエッチングすることにより突起を形成したことを特徴とする検査用プローブ基板の製造方法。

IPC (2件)：

G01R 1/073 , H01L 21/66

FI (2件)：

G01R 1/073 F , H01L 21/66 D

Fターム (9件)：

2G011AA16 , 2G011AA21 , 2G011AB06 , 2G011AB08 , 2G011AC14 , 2G011AE03 , 4M106AA02 , 4M106BA14 , 4M106DG25

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