特許
J-GLOBAL ID：200903037487481811

圧電体薄膜素子の製造方法、これを用いたインクジェットヘッド

発明者：
村井 正己

村井 正己 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (1件)： 稲葉 良幸 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-310263
公開番号（公開出願番号）：特開2002-314163
出願日： 2001年10月05日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
要約：
【要約】【課題】 圧電体膜の所定の配向度を安定して再現性良く得ることにより、安定した高い圧電特性を備えた圧電体素子およびその製造方法を提供する。【解決手段】 基板20上に振動板膜30(31、32)を成膜する工程(S1)と、前記振動板膜30上に下部電極33を成膜する工程(S2)と、前記下部電極33上に圧電体膜43aを成膜する圧電体成膜第1工程(S3)と、前記圧電体成膜第1工程で成膜された圧電体膜43a及び前記下部電極33を所定形状にパターニングする工程(S4)と、前記パターニングにより残された圧電体膜43a上および圧電体膜が除去された前記振動板膜30上に更に圧電体膜を成膜する圧電体成膜第2工程(S5)と、前記圧電体膜43上に上部電極44を形成する工程(S6)と、を備える。
請求項（抜粋）：
基板上に振動板膜を成膜する工程と、前記振動板膜上に下部電極を成膜する工程と、前記下部電極上に圧電体膜を成膜する圧電体成膜第1工程と、前記圧電体成膜第1工程で成膜された圧電体膜及び前記下部電極を所定形状にパターニングする工程と、前記パターニングにより残された圧電体膜上および圧電体膜が除去された前記振動板膜上に更に圧電体膜を成膜する圧電体成膜第2工程と、前記圧電体膜上に上部電極を形成する工程と、を備えた圧電体素子の製造方法。
IPC (5件)：
H01L 41/22 ,  B41J 2/045 ,  B41J 2/055 ,  B41J 2/16 ,  H01L 41/09
FI (5件)：
H01L 41/22 Z ,  H01L 41/08 C ,  H01L 41/08 U ,  B41J 3/04 103 H ,  B41J 3/04 103 A
Fターム (11件)：
2C057AF93 ,  2C057AG12 ,  2C057AG44 ,  2C057AG47 ,  2C057AP25 ,  2C057AP34 ,  2C057AP52 ,  2C057AP54 ,  2C057AP58 ,  2C057BA04 ,  2C057BA14
引用特許：
審査官引用 (4件)
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