特許
J-GLOBAL ID:200903037494736531
ヒートシール可能であり容易に開封できる包装用のエチレン/酢酸ビニル共重合体の組成物
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (5件):
熊倉 禎男
, 小川 信夫
, 箱田 篤
, 浅井 賢治
, 平山 孝二
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-551604
公開番号(公開出願番号):特表2007-519814
出願日: 2005年01月28日
公開日(公表日): 2007年07月19日
要約:
エチレン/酢酸ビニル共重合体、粘着付与樹脂および場合によりポリオレフィン(例えば、ポリエチレンおよびポリプロピレン)を含む組成物であって、ポリクロロトリフルオロエチレンなどのフルオロポリマーへの、容易に剥離可能な開封特性を備えた強固な気密ヒートシールを提供する組成物が開示される。また、これらの組成物を含む多層構造体およびパッケージも開示される。
請求項(抜粋):
(i)(a)約10〜約90重量%の少なくとも1種のエチレン/酢酸ビニル共重合体、
(b)約5〜約35重量%の少なくとも1種の粘着付与樹脂、
(c)0〜約45重量%の少なくとも1種のポリオレフィン、および
(d)0〜約30重量%のフィラー
を含む組成物を選択する工程と、
(ii)工程(i)の前記組成物をポリクロロトリフルオロエチレンフルオロポリマーと接触させる工程と、
(iii)工程(i)の前記組成物を工程(ii)の前記ポリクロロトリフルオロエチレンフルオロポリマーにヒートシールするために十分な熱および圧力を十分な時間かける工程と
を含む容易に剥離可能な開封特性を備えた気密ヒートシールの製造方法。
IPC (6件):
C08L 23/08
, B65D 75/36
, B65D 75/58
, B65D 65/40
, C08L 23/00
, B32B 27/28
FI (6件):
C08L23/08
, B65D75/36
, B65D75/58
, B65D65/40 D
, C08L23/00
, B32B27/28 101
Fターム (68件):
3E067AA11
, 3E067AB01
, 3E067AB81
, 3E067AB83
, 3E067BA33A
, 3E067BB14A
, 3E067BB22A
, 3E067BB25A
, 3E067BC07A
, 3E067CA30
, 3E067EA06
, 3E067EA35
, 3E067EE59
, 3E067FA01
, 3E067FB02
, 3E067FC01
, 3E067GD08
, 3E086AB01
, 3E086AB02
, 3E086AC07
, 3E086AD07
, 3E086BA04
, 3E086BA13
, 3E086BA14
, 3E086BA15
, 3E086BB51
, 3E086CA28
, 3E086DA08
, 4F100AB33B
, 4F100AK03A
, 4F100AK03B
, 4F100AK15B
, 4F100AK16B
, 4F100AK17C
, 4F100AK41B
, 4F100AK46B
, 4F100AK68A
, 4F100AK68B
, 4F100AK69B
, 4F100AK70B
, 4F100AL07B
, 4F100BA03
, 4F100BA07
, 4F100CA16A
, 4F100CA23A
, 4F100DG10B
, 4F100EJ422
, 4F100GB15
, 4F100YY00A
, 4J002AF02Y
, 4J002BB02Z
, 4J002BB05Z
, 4J002BB06W
, 4J002BB06X
, 4J002BB11Z
, 4J002BB12Z
, 4J002BB14Z
, 4J002BB15Z
, 4J002BB17Z
, 4J002BK00Y
, 4J002BL01Y
, 4J002CE00Y
, 4J002DE236
, 4J002DJ046
, 4J002FD016
, 4J002FD34Y
, 4J002GG02
, 4J002GJ02
引用特許:
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