特許
J-GLOBAL ID:200903037494736531

ヒートシール可能であり容易に開封できる包装用のエチレン/酢酸ビニル共重合体の組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件): 熊倉 禎男 ,  小川 信夫 ,  箱田 篤 ,  浅井 賢治 ,  平山 孝二
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-551604
公開番号(公開出願番号):特表2007-519814
出願日: 2005年01月28日
公開日(公表日): 2007年07月19日
要約:
エチレン/酢酸ビニル共重合体、粘着付与樹脂および場合によりポリオレフィン(例えば、ポリエチレンおよびポリプロピレン)を含む組成物であって、ポリクロロトリフルオロエチレンなどのフルオロポリマーへの、容易に剥離可能な開封特性を備えた強固な気密ヒートシールを提供する組成物が開示される。また、これらの組成物を含む多層構造体およびパッケージも開示される。
請求項(抜粋):
(i)(a)約10〜約90重量%の少なくとも1種のエチレン/酢酸ビニル共重合体、 (b)約5〜約35重量%の少なくとも1種の粘着付与樹脂、 (c)0〜約45重量%の少なくとも1種のポリオレフィン、および (d)0〜約30重量%のフィラー を含む組成物を選択する工程と、 (ii)工程(i)の前記組成物をポリクロロトリフルオロエチレンフルオロポリマーと接触させる工程と、 (iii)工程(i)の前記組成物を工程(ii)の前記ポリクロロトリフルオロエチレンフルオロポリマーにヒートシールするために十分な熱および圧力を十分な時間かける工程と を含む容易に剥離可能な開封特性を備えた気密ヒートシールの製造方法。
IPC (6件):
C08L 23/08 ,  B65D 75/36 ,  B65D 75/58 ,  B65D 65/40 ,  C08L 23/00 ,  B32B 27/28
FI (6件):
C08L23/08 ,  B65D75/36 ,  B65D75/58 ,  B65D65/40 D ,  C08L23/00 ,  B32B27/28 101
Fターム (68件):
3E067AA11 ,  3E067AB01 ,  3E067AB81 ,  3E067AB83 ,  3E067BA33A ,  3E067BB14A ,  3E067BB22A ,  3E067BB25A ,  3E067BC07A ,  3E067CA30 ,  3E067EA06 ,  3E067EA35 ,  3E067EE59 ,  3E067FA01 ,  3E067FB02 ,  3E067FC01 ,  3E067GD08 ,  3E086AB01 ,  3E086AB02 ,  3E086AC07 ,  3E086AD07 ,  3E086BA04 ,  3E086BA13 ,  3E086BA14 ,  3E086BA15 ,  3E086BB51 ,  3E086CA28 ,  3E086DA08 ,  4F100AB33B ,  4F100AK03A ,  4F100AK03B ,  4F100AK15B ,  4F100AK16B ,  4F100AK17C ,  4F100AK41B ,  4F100AK46B ,  4F100AK68A ,  4F100AK68B ,  4F100AK69B ,  4F100AK70B ,  4F100AL07B ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100CA16A ,  4F100CA23A ,  4F100DG10B ,  4F100EJ422 ,  4F100GB15 ,  4F100YY00A ,  4J002AF02Y ,  4J002BB02Z ,  4J002BB05Z ,  4J002BB06W ,  4J002BB06X ,  4J002BB11Z ,  4J002BB12Z ,  4J002BB14Z ,  4J002BB15Z ,  4J002BB17Z ,  4J002BK00Y ,  4J002BL01Y ,  4J002CE00Y ,  4J002DE236 ,  4J002DJ046 ,  4J002FD016 ,  4J002FD34Y ,  4J002GG02 ,  4J002GJ02
引用特許:
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る