特許
J-GLOBAL ID：200903037497994620
断線機能を有する抵抗器の製造法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
津国 肇 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-092295
公開番号（公開出願番号）：特開平5-267022
出願日： 1992年03月19日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：
【要約】【構成】 少なくとも2個の電極の間を、(1)高分子物質を含み、特定温度で相変化又は気体発生による体積増加を生ずる下層;(2)導電性の薄膜からなる中間層;及び(3)保護層を含む複層構造の抵抗体で結合した断線機能を有する抵抗器の製造法であって、(1)の下層を印刷法で、また(2)の中間層を印刷法又はメッキ法で形成することを特徴とする断線機能を有する抵抗器の製造法。【効果】 抵抗器のチップ化が容易であり、高価な設備を必要とせず、量産が容易である。
請求項（抜粋）：
少なくとも2個の電極の間を、(1)高分子物質を含み、特定温度で相変化又は気体発生による体積増加を生ずる下層;(2)導電性の薄膜からなる中間層;及び(3)保護層を含む複層構造の抵抗体で結合した断線機能を有する抵抗器の製造法であって、(1)の下層を印刷法で、また(2)の中間層を印刷法又はメッキ法で形成することを特徴とする断線機能を有する抵抗器の製造法。
IPC (3件)：
H01C 13/00
, H01C 1/14
, H01C 17/06
