特許

J-GLOBAL ID：200903037500817794

電気絶縁ポッティング材料

発明者： 橋本 和昌 ,  野田 浩二 ,  日色 知樹 ,  石動 正和 ,  米沢 和弥
出願人/特許権者： 鐘淵化学工業株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-092688
公開番号（公開出願番号）：特開平6-309930
出願日： 1993年04月20日
公開日（公表日）： 1994年11月04日
要約：

【要約】【目的】硬化時の発熱が小さく、低応力で機械的強度に優れ、耐寒、耐熱、耐オゾン性に優れている電気絶縁ポッッティグ材料を提供する。【構成】電気絶縁ポッッティグ材料のための硬化性組成物の必須成分は、(A)分子中に少なくとも1個のアルケニル基を有するポリオキシプロピレン系重合体、(B)分子中に少なくとも2個のヒドロシリル基を有する化合物、(C)ヒドロシリル化触媒、(D)シリカ微粉末、及び(E)貯蔵安定性改良剤である。

請求項（抜粋）：

(A)分子中に少なくとも1個のアルケニル基を有するポリオキシプロピレン系重合体、(B)分子中に少なくとも2個のヒドロシリル基を有する化合物、(C)ヒドロシリル化触媒、(D)シリカ微粉末、及び(E)貯蔵安定性改良剤を必須成分とする硬化性組成物からなる電気絶縁ポッッティグゴム材料。

IPC (6件)：

H01B 3/44 ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/10 ,  C08K 5/29 ,  C08K 5/36 ,  C08L 71/02 LQD

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-145188
  
• 特開平4-145188