特許
J-GLOBAL ID：200903037509431228
銅系低融点ろう材
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
萼 経夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-274033
公開番号（公開出願番号）：特開平10-102167
出願日： 1996年09月25日
公開日（公表日）： 1998年04月21日
要約：
【要約】【課題】 鉄系金属同志、特に表面に強固な酸化皮膜を形成するステンレス鋼などをフラックスを使用せずに相互にろう付する際に使用するための、接合強度並びにぬれ性,流動性の優れた銅系低融点ろう材を提供する。【解決手段】 ホウ素(B)0.005〜1.5重量%、リン(P)3.0〜7.0重量%、錫(Sn)4.0〜20重量%、残部銅(Cu)及び不可避不純物よりなる銅系低融点ろう材(第一発明);ホウ素(B)0.005〜1.5重量%、リン(P)3.0〜4.5重量%、錫(Sn)4.0〜20重量%、ニッケル(Ni)1.0〜4.8重量%、残部銅(Cu)及び不可避不純物よりなる銅系低融点ろう材(第二発明)。
請求項（抜粋）：
ホウ素(B)0.005〜1.5重量%、リン(P)3.0〜7.0重量%、錫(Sn)4.0〜20重量%、残部銅(Cu)及び不可避不純物よりなることを特徴とする銅系低融点ろう材。
IPC (2件)：
C22C 9/02
, B23K 35/30 310
C22C 9/02
, B23K 35/30 310 C
