特許

J-GLOBAL ID：200903037515796483

厚膜導電性ペースト組成物

発明者： 河津 康一 ,  末広 雅利
出願人/特許権者： 第一工業製薬株式会社 ,  同和鉱業株式会社
代理人 (1件)： 角田 嘉宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-220902
公開番号（公開出願番号）：特開平7-073731
出願日： 1993年09月06日
公開日（公表日）： 1995年03月17日
要約：

【要約】【目的】 適正な粒成長が行われ、膜が緻密で膜強度が高く、導体抵抗が低い厚膜導電性ペースト組成物を提供する。【構成】 Al及び/又はAlを含む合金の粉末と、バナジウム粉末及び/ 又は酸化バナジウム粉末と、有機ビヒクルと、必要に応じて添加されるガラス粉末よりなるものである。

請求項（抜粋）：

Al及び/又はAlを含む合金の粉末と、バナジウム粉末及び/又は酸化バナジウム粉末と、有機ビヒクルと、必要に応じて添加されるガラス粉末よりなることを特徴とする導電性ペースト。

IPC (3件)：

H01B 1/16 ,  C09D 5/24 PQW ,  H05K 1/09