特許
J-GLOBAL ID：200903037516022333
レンズ実装方法と装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
川瀬 茂樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-012121
公開番号（公開出願番号）：特開平7-199007
出願日： 1994年01月07日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 基板の上に薄膜をエピタキシャル成長させて狭い発光領域を形成し基板側から光を取り出すタイプの半導体発光素子のチップに、発光領域の位置に正確にレンズを接着する。【構成】 発光素子チップをパッケ-ジに取り付けたもの多数をXYステ-ジに固定する。Z方向に動き得るカメラ、ディスペンサ、真空吸着コレットを設ける。カメラとディスペンサと真空吸着コレットの間の距離、方位は既知である。発光素子を実際に発光させて、カメラによって強度分布を観察する。画素ごとの光強度分布が得られるからこれを強度射影法と重心計測法により発光領域の中心を求める。中心をカメラの中心に合致させる。以後一定距離、方位に動かしてディスペンサの直下にチップを移動させ紫外線硬化樹脂を塗布する。さらに一定距離動かして、真空吸着コレットの直下にチップを移しレンズをチップの上に押しつける。紫外線を紫外線硬化樹脂に照射し、紫外線硬化樹脂を硬化させる。
請求項（抜粋）：
半導体基板の上に部分的に発光する発光領域を縦横に多数形成し、基板側を研磨し、基板を縦横に切り発光素子チップを切り離し、発光素子チップの発光領域側をパッケ-ジに固定し、研磨された主平面側から光を出すようにし、平坦な主平面の上の発光領域の直上位置に集光レンズを取り付ける方法であって、発光素子チップを取り付けたパッケ-ジを2自由度をもつXYステ-ジに置き、発光素子に通電して発光させ、Z方向に移動できるカメラで発光領域を観察し、光の強度射影法と濃淡重心計測法により発光領域中心を求め、カメラ中心に発光領域中心を合致させ、予め定められた一定距離だけXYステ-ジを動かして、Z方向に変位できるディスペンサの直下に発光素子を位置させ、ディスペンサの先端を発光素子チップに接触させながら紫外線硬化樹脂を発光素子チップの主平面に塗布し、ディスペンサを引き上げ、さらに予め定められた一定距離だけXYステ-ジを動かして、Z方向に変位でき予めレンズを保持している真空吸着コレットの直下に発光素子を位置させ、真空吸着コレットを下降させレンズが発光素子チップの主平面に接触するようにし、このままの状態で紫外線を紫外線硬化樹脂に照射し、紫外線硬化樹脂を硬化させレンズを発光素子の上に固定し、真空吸着コレットを引き上げるようにしたことを特徴とするレンズ実装方法。
IPC (3件)：
G02B 6/42
, G02B 7/02
, H01L 33/00
