特許

J-GLOBAL ID：200903037517270950

エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

発明者： 木村 明
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-028589
公開番号（公開出願番号）：特開2001-213939
出願日： 2000年02月07日
公開日（公表日）： 2001年08月07日
要約：

【要約】【課題】 耐湿性、半田耐熱性、成形性に優れ、吸湿による影響が少なく、電極の腐蝕による断線や水分によるリーク電流の発生等を著しく低減することができ、しかも長期間にわたって信頼性を保証するエポキシ樹脂組成物および半導体封止装置を提供する。【解決手段】 (A)ビフェニル型エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)エポキシ基又はアミノ基を含有するシランカップリング剤、(D)溶融シリカ粉末および(E)硬化促進剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(D)の溶融シリカ粉末を25〜92重量%の割合で含有してなるエポキシ樹脂組成物であり、また、このエポキシ樹脂組成物の硬化物によって、半導体チップを封止した半導体封止装置である。

請求項（抜粋）：

(A)次の構造式に示されるエポキシ樹脂、【化1】(B)フェノール樹脂、(C)次の一般式で示されるエポキシ基又はアミノ基を有するシランカップリング剤、【化2】R1 -Cn H2n-Si(OR2 )3(但し、式中R1 はエポキシ基又はアミノ基を有する原子団を、R2 はメチル基又はエチル基を、nは0又は1以上の整数をそれぞれ表す)(D)最大粒径が100μm以下の溶融シリカ粉末および(E)硬化促進剤を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して前記(D)の溶融シリカ粉末を25〜92重量%の割合で含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (9件)：

C08G 59/24 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/5435 ,  C08K 5/544 ,  C08L 61/06 ,  C08L 63/02 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (8件)：

C08G 59/24 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/5435 ,  C08K 5/544 ,  C08L 61/06 ,  C08L 63/02 ,  H01L 23/30 R

Fターム (26件)：

4J002CC04X ,  4J002CD05W ,  4J002DJ017 ,  4J002EX066 ,  4J002EX076 ,  4J002FD148 ,  4J002GQ05 ,  4J036AD07 ,  4J036DB06 ,  4J036DC03 ,  4J036DC41 ,  4J036DD07 ,  4J036DD08 ,  4J036FA05 ,  4J036FA11 ,  4J036FA13 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB13 ,  4M109EC01 ,  4M109EC05