特許

J-GLOBAL ID：200903037521833463

電子部品及びそれを用いた電子装置

発明者： 岡野 郁夫 ,  安藤 健二 ,  山下 泰史 ,  南 晃一郎
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-272828
公開番号（公開出願番号）：特開2003-086929
出願日： 2001年09月10日
公開日（公表日）： 2003年03月20日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 COB用基板上にはんだで搭載された電子部品の電極間のはんだによるショートを防止する。【解決手段】 配線基板1にはんだで実装された複数の電極11を有する電子部品において、前記電極間に前記はんだ12の再溶融時の余分なはんだを吸収すると共にはんだ膨張応力を緩和するための絶縁性はんだ応力吸収体13Aを設け、前記電極11もしくは電極近傍に前記はんだ応力吸収体13Aと連結した応力緩和空洞14を設けたものである。また、配線基板1にはんだで実装された複数の電極11を有する電子部品において、前記電極上に前記はんだ12の再溶融時の余分なはんだを吸収すると共にはんだ膨張応力を緩和するための絶縁性はんだ応力吸収体13Aを設けたものである。

請求項（抜粋）：

配線基板にはんだで実装された複数の電極を有する電子部品において、前記電極間に前記はんだの再溶融時の余分なはんだを吸収すると共にはんだ膨張応力を緩和するためのはんだ応力吸収体を設け、前記電極もしくは電極近傍に前記はんだ応力吸収体と連結した応力緩和用空洞を設けたことを特徴とする電子部品。

IPC (3件)：

H05K 3/34 501 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18

FI (2件)：

H05K 3/34 501 Z ,  H01L 25/04 Z

Fターム (8件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319CC02 ,  5E319CC33 ,  5E319CD06 ,  5E319GG05 ,  5E319GG11