特許
J-GLOBAL ID：200903037525596601
高強度高導電性銅合金
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
倉内 基弘
, 風間 弘志
, 遠藤 朱砂
, 吉田 匠
, 中島 拓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-121516
公開番号（公開出願番号）：特開2005-307223
出願日： 2004年04月16日
公開日（公表日）： 2005年11月04日
要約：
【課題】 曲げ加工性に優れ、高強度、高導電性の電子電機部品用銅合金を提供する。 【解決手段】 質量割合にて、Ni:1.5%以上4.0%以下、Si:0.15%以上1.0%以下を含有し、NiとSiの含有量比率Ni/Si:3以上7以下であり、O:0.0050%以下で残部がCu及び不可避的不純物から成る銅合金において、Ni-Si系析出物の大きさについて、長径:a、短径:bとした時、a:20nm以上200nm以下で且つ析出物のアスペクト比a/b:1以上3以下の析出物が銅合金中に含まれる全析出物の面積率で80%以上を占めることを特徴とし、優れた強度、導電率、曲げ加工性を兼備した半導体機器の電子部品用高強度高導電性銅合金。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
質量割合にて、Ni:1.5%以上4.0%以下、Si:0.15%以上1.0%以下を含有し、NiとSiの含有量比率Ni/Si:3以上7以下であり、O:0.0050%以下で残部がCu及び不可避的不純物から成る銅合金において、長径:a、短径:bとした時、aが20nm以上200nm以下で且つアスペクト比a/bが1以上3以下のNi-Si系析出物が銅合金中に含まれる全析出物の面積率で80%以上を占めることを特徴とし、優れた強度、導電率、曲げ加工性を兼備した電子部品用高強度高導電性銅合金。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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