特許

J-GLOBAL ID：200903037526921506

半導体装置用容器

発明者： 村田 尚仁
出願人/特許権者： 富士通株式会社 ,  富士通カンタムデバイス株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-149647
公開番号（公開出願番号）：特開平7-014936
出願日： 1993年06月22日
公開日（公表日）： 1995年01月17日
要約：

【要約】【目的】 樹脂キャップ封止の半導体装置用容器に関し,確実にキャップの静電シールドをとることを目的とする。【構成】 半導体チップ5を囲む封止部1bが設けられた第一の絶縁体からなるステム1と,キャップ口縁8aを絶縁性接着剤10により封止部1bに接着して封止する表面にメタライズ層9が設けられたキャップ8とを有する半導体装置用容器において,封止部1bに,キャップ口縁8aに設けられた第一の段差8bと嵌合し,かつキャップ8表面のメタライズ層9とステム1とが当接するように形成された第二の段差1cが設けられ,第一及び第二の段差8b,1cの対向する側面をキャップ8とステム1との接着面として構成する。

請求項（抜粋）：

上面に半導体チップ(5)を搭載するヘッダー部(1a)が設けられ,該上面に該ヘッダー部(1a)を囲む封止部(1b)が設けられた第一の絶縁体からなるステム(1)と,少なくとも表面の一部にメタライズ層(9)が設けられた第二の絶縁体からなる蓋状のキャップ(8)であって,キャップ口縁(8a)を絶縁性接着剤(10)により該封止部(1b)に接着して該チップ(5)を封止する該キャップ(8)とを有する半導体装置用容器において,該封止部(1b)に,該キャップ口縁(8a)に設けられた第一の段差(8b)と嵌合し,かつ該キャップ(8)表面の該メタライズ層(9)と該ステム(1)とが当接するように形成された第二の段差(1c)が設けられ,該第一及び第二の段差(8b,1c)の対向する側面を該キャップ8と該ステム1との接着面とすることを特徴とする半導体装置用容器。

IPC (4件)：

H01L 23/02 ,  H01L 21/338 ,  H01L 23/04 ,  H01L 29/812