特許

J-GLOBAL ID：200903037532412125

半導体装置およびその製造方法

発明者： 堀部 裕史 ,  加柴 良裕
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-127152
公開番号（公開出願番号）：特開平5-326617
出願日： 1992年05月20日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：

【要約】【目的】 ICチップの実装面積および容積を大きくすることなく、ICチップの信頼性向上、取扱いや実装の容易さの向上を図り、かつ安価とする。【構成】 ICチップ3の電極パッド4が形成された面に層状の封止部材5を被覆する。封止部材5に電極パッド4に対応して局部除去して貫通孔6を形成する。そして、貫通孔6に充填されるようにして導電体7を成膜し、この導電体7を介して電極パッド4と基板1の外部電極2とを電気的に接続したものである。

請求項（抜粋）：

電極パッドを有するICチップと、ICチップを被覆する封止部材と、ICチップの電極パッドと外部電極とが電気的に接続される導電体とからなる半導体装置において、前記封止部材はICチップの電極パッドの配置されている面を覆うようにして少なくとも1層以上被覆されると共に、前記導電体は一端が前記電極パッドに接触し他端が前記封止部材の表面に位置するようにしてこの封止部材に埋設されたことを特徴とする半導体装置。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭52-047678
  
• 特開昭61-212030
  
• 特開昭50-010476
  
• 特開平1-173732