コンピュータ、プリント回路基板、動作方法及び製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：合田潔 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-014960
公開番号（公開出願番号）：特開平6-274246
出願日： 1994年01月14日
公開日（公表日）： 1994年09月30日
要約：

【要約】【目的】プリント回路基板に対するファラデー・ケージを提供する。【構成】複数の絶縁体層によって分離された複数の導体層を有するプリント回路基板において、第1及び第2の導体層にそれぞれれ第1及び第2の接地プレーンを配置して、ファラデー・ケージを構成する。接地プレーンは、複数のバイアによって、その周囲で電気的に接続することが望ましい。第3の導体層が、複数の信号パスが定義される第1及び第2の導体層の間に配置される。ファラデー・ケージは、遮蔽された部分に導入された電気的信号が電気雑音から分離されるように、第3の導体層の遮蔽された部分を囲んである。遮蔽された区域における信号パスは、ディジタル・ノイズに敏感なアナログ信号用に意図されている。基板は、ディジタル・コンピュータのためのオーディオ・カードでも良い。

請求項（抜粋）：

複数の導体層及び複数の絶縁体層を有するプリント回路基板において、第1の導体層及び第2の導体層にそれぞれ配置され、選択された周辺区域で、電気的に接続されてファラデー・ケージを形成する第1の接地プレーン及び第2の接地プレーンと、第1の接地プレーンと第2接地プレーンの間に配置され、複数の信号パスが定義される第3の導体層と、を備えたプリント回路基板。

IPC (4件)：

G06F 1/18 , G06F 1/16 , H05K 3/46 , H05K 9/00

FI (2件)：

G06F 1/00 320 F , G06F 1/00 312 L

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平4-313300
特開平4-014895
特開平4-261097

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