特許

J-GLOBAL ID：200903037545202995

半導体集積回路装置

発明者： 湯浅 雄一
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立北海セミコンダクタ株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-199946
公開番号（公開出願番号）：特開平10-051308
出願日： 1996年07月30日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：

【要約】【課題】 レーザトリミング法やマスタスライス法などによるトリミングを不要とし、短時間で容易に高精度のトリミングを行う。【解決手段】 プローブテストにおいて、オフセット精度、フルスケール精度、絶対精度の測定を行う。パッドP1は抵抗Rp1と抵抗R1と配線の寄生抵抗との合成抵抗値、パッドP2は抵抗R1と配線の寄生抵抗との合成抵抗値、パッドP3は抵抗Rp2と抵抗R1と配線の寄生抵抗との合成抵抗値となり、合成抵抗値が抵抗Rの抵抗値に最も近いパッドP1〜P3を選択し、アナログ電源電圧AVccが入力されるリードとボンディングワイヤによって電気的に接続する。また、パッドP4〜P6の選択も同様に行い、アナロググランド電位AVssが入力されるリードとボンディングワイヤによって電気的に接続する。

請求項（抜粋）：

抵抗分圧方式によりデジタル信号をアナログ信号に変換またはアナログ信号をデジタル信号に変換する半導体集積回路装置において、2n -2個の直列接続された同じ抵抗値の第1の抵抗手段と、前記直列接続された第1の抵抗手段の一方の端部に接続され、トリミング精度を向上させる第1の精度トリミング手段と、前記直列接続された第1の抵抗手段の他方の端部に接続され、トリミング精度を向上させる第2の精度トリミング手段と、前記第1の抵抗手段ならびに前記第1、第2の精度トリミング手段の各々の接続部に並列接続された選択スイッチとよりなる抵抗分圧回路を設けたことを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (4件)：

H03M 1/06 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H03M 1/10

FI (4件)：

H03M 1/06 ,  H03M 1/10 B ,  H01L 27/04 V ,  H01L 27/04 P

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平2-087649