特許

J-GLOBAL ID：200903037546481197

ウエハ用真空チャックとこれを用いた半導体装置の製造方法

発明者： 篠 時男
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 船橋 国則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-105910
公開番号（公開出願番号）：特開平5-283512
出願日： 1992年03月31日
公開日（公表日）： 1993年10月29日
要約：

【要約】【目的】 ウエハを一度吸着するだけで済むウエハ用真空チャックとこれを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。【構成】 排出孔3から空気を排出することで、吸着面2にウエハ10を保持するウエハ用真空チャック1で、吸入孔21と排出孔3との間に、吸入孔21から排出孔3へ流れる空気のみを流通させるための逆止弁23を設ける。また、吸入孔21と逆止弁23との間に、真空チャンバ24を設ける。また、逆止弁23と並設して第2逆止弁と内部負圧源25を設け、この内部負圧源25のみでウエハ10をウエハ用真空チャック1に吸着する。

請求項（抜粋）：

本体ケース上面の吸着面に設けられた吸入孔と、前記吸入孔と連通状態に設けられた排出孔とを有し、前記排出孔から空気を排出することで、前記吸着面にウエハを保持するウエハ用真空チャックにおいて、前記吸入孔と前記排出孔との間には、前記吸入孔から前記排出孔へ流れる前記空気のみを流通させるための逆止弁が設けられていることを特徴とするウエハ用真空チャック。

IPC (6件)：

H01L 21/68 ,  B25J 15/06 ,  B65G 49/07 ,  B65H 3/08 350 ,  H01L 21/027 ,  B23Q 3/08

FI (2件)：

H01L 21/30 301 Z ,  H01L 21/30 361 C