特許

J-GLOBAL ID：200903037550780646

光半導体素子モジュール

発明者： 須田 博
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-359407
公開番号（公開出願番号）：特開2002-162541
出願日： 2000年11月27日
公開日（公表日）： 2002年06月07日
要約：

【要約】【課題】 従来の光半導体素子モジュールでは、光送信器内の基板上において、多重化ICからの高周波出力信号を高周波線路を用いて光半導体素子モジュールに接続する場合、光半導体素子モジュールの高周波信号入力端子が、光半導体素子モジュールの出力方向の中心線に対し垂直方向に設置されているため、高周波線路を1本の直線で結ぶことができず、90度方向に最低3回折り曲げて接続する必要が生じるという問題があった。【解決手段】 発光素子と発光素子の背面出力光を受光するモニタホトダイオードとの間にミラー、またはプリズムを追加した。

請求項（抜粋）：

発光素子と、上記発光素子を保持するとともに、上記発光素子と接続される電極パッドの形成されたサブマウントと、上記発光素子の出力光を集光するレンズと、上記レンズの透過光が入射する光ファイバと、上記発光素子の背面からの出力光を、上記光ファイバの軸に概ね直交する方向に反射する光学部品と、上記光学部品で反射された背面光を受光するモニタホトダイオードと、上記光ファイバの端面側に対向する位置に配置され、上記サブマウントにおける電極パッドに接続されて上記発光素子を駆動するドライバICと、上記発光素子、上記サブマウント、上記モニタホトダイオード、上記ドライバIC、上記光ファイバ、および上記光学部品を搭載するケースと、上記ケース端面における上記ドライバIC側に配置され、上記ケース外部に配置された高周波信号伝送線路からの高周波信号を、上記ケース内部に配置された上記ドライバICに供給する高周波信号入力端子と、上記光ファイバの光軸に垂直な方向に端子が伸びて配置され、上記ケース外部との間で伝送されるバイアス電流を、上記ケース内部に配置された上記発光素子、上記ドライバIC、および上記モニタホトダイオードに対して供給するリード端子とを備えた光半導体素子モジュール。

IPC (3件)：

G02B 6/42 ,  H01L 31/0232 ,  H01S 5/022

FI (3件)：

G02B 6/42 ,  H01S 5/022 ,  H01L 31/02 D

Fターム (19件)：

2H037AA01 ,  2H037BA03 ,  2H037DA35 ,  2H037DA37 ,  5F073AB27 ,  5F073AB28 ,  5F073AB29 ,  5F073BA01 ,  5F073EA15 ,  5F073FA02 ,  5F073FA06 ,  5F073FA11 ,  5F073FA27 ,  5F073GA01 ,  5F088AA01 ,  5F088BB01 ,  5F088JA03 ,  5F088JA11 ,  5F088JA20