特許

J-GLOBAL ID：200903037557585490

抵抗付き温度ヒューズ

発明者： 服部 教祐 ,  能勢 博義 ,  六ケ所 祐治
出願人/特許権者： 内橋エステック株式会社
代理人 (1件)： 松月 美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-202417
公開番号（公開出願番号）：特開2009-037935
出願日： 2007年08月03日
公開日（公表日）： 2009年02月19日
要約：

【課題】多湿環境下で使用しても、膜電極間のマイグレーション発生をよく防止できる基板型の抵抗接続用膜電極を提供する。【解決手段】基板1の片面上に可溶合金エレメント接続用膜電極2,2と抵抗接続用膜電極4,4とを設け、可溶合金エレメント接続用膜電極2,2間に可溶合金エレメント3を接続し、抵抗接続用膜電極4,4間に膜抵抗5を接続し、抵抗接続用膜電極及び膜抵抗を覆ってガラス保護膜6を設け、可溶合金エレメント3及び該エレメントの各端近傍の可溶合金エレメント接続用膜電極部分を覆ってガラス保護膜6に接触させることなくフラックス7を塗布した。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板の片面上に可溶合金エレメント接続用膜電極と抵抗接続用膜電極とを設け、可溶合金エレメント接続用膜電極間に可溶合金エレメントを接続し、抵抗接続用膜電極間に膜抵抗を接続し、抵抗接続用膜電極及び膜抵抗を覆ってガラス保護膜を設け、可溶合金エレメント及び該エレメントの各端近傍の可溶合金エレメント接続用膜電極部分を覆ってガラス保護膜に接触させることなくフラックスを塗布するための手段を前記基板に付設したことを特徴とする抵抗付き温度ヒューズ。

IPC (2件)：

H01H 37/76 ,  H01H 69/02

FI (4件)：

H01H37/76 P ,  H01H37/76 F ,  H01H37/76 L ,  H01H69/02

Fターム (6件)：

5G502AA02 ,  5G502AA14 ,  5G502BA08 ,  5G502BD02 ,  5G502EE01 ,  5G502JJ01

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 実用新案登録第2507073号公報
  

審査官引用 (4件)

• 特開平2-244531
  
• 抵抗付き温度ヒューズ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-333954   出願人：関西日本電気株式会社
• 保護素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-261747   出願人：京セラ株式会社
• 温度ヒューズ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-157526   出願人：松下電器産業株式会社