特許

J-GLOBAL ID：200903037559782153

低誘電率プラスチック絶縁フィルムおよびその製造方法

発明者： 鈴木 正明 ,  園田 信雄
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 東島 隆治 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-259039
公開番号（公開出願番号）：特開平9-100363
出願日： 1995年10月05日
公開日（公表日）： 1997年04月15日
要約：

【要約】【課題】 電気・電子機器の高周波化に対応するために、プラスチック材料の誘電率のバルク物性から決まる値以下の誘電率を有し、かつ耐熱性、加工性に優れた低誘電率プラスチック絶縁フィルムを提供することを目的とする。【解決手段】 空孔率10vol%以上の多孔質プラスチックを含む低誘電率プラスチック絶縁フィルムで、殊に空孔を有さないか空孔率10vol%以下のスキンフィルム層を表層に有する。多孔質プラスチックが、平均孔径10μm以下で、独立気泡を有する発泡構造体が好ましい。発泡剤を含むプラスチックフィルムを2つのプラスチックフィルムで挟んでラミネートする工程、ラミネート工程中またはその後に、発泡剤を発泡させて多孔質層を形成する発泡工程により製造する。

請求項（抜粋）：

空孔率が10vol%以上である多孔質なプラスチックを含み、耐熱温度が100°C以上で、かつ誘電率が2.5以下であることを特徴とする低誘電率プラスチック絶縁フィルム。

IPC (5件)：

C08J 9/04 ,  B32B 5/18 ,  H01B 3/30 ,  H01B 17/60 ,  C08L101/00 LTB

FI (5件)：

C08J 9/04 ,  B32B 5/18 ,  H01B 3/30 Q ,  H01B 17/60 P ,  C08L101/00 LTB

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-166930
  
• 特開平3-212987
  
• 特開平3-166930
  
• 特開平3-212987