特許

J-GLOBAL ID：200903037559797525

配線ユニット

発明者： 山田 正治
出願人/特許権者： 株式会社クエイザーシステム
代理人 (1件)： 松井 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-235945
公開番号（公開出願番号）：特開2003-051652
出願日： 2001年08月03日
公開日（公表日）： 2003年02月21日
要約：

【要約】【課題】 部品点数、組立て工数を増加させることなく、印刷基板の実装効率を高めることができるようにする。【解決手段】 基材11aの両面に板厚0.2mm以上の配線パターン12,13を形成し、更に配線パターン12,13の所定位置に被接続凹部12a,13aを形成する。又、この被接続凹部12a,13aにプレスフィットする接続凸部21cをコネクタ端子21の下部にL字状に曲げ形成したタブ端子部21aに形成する。組み立てに際しては、被接続凹部12a,13aに接続凸部21cを嵌着させることで、コネクタ端子21をバスバー基板11に仮固定することができる。又タブ端子部21aがバスバー基板11を貫通していないため、両面実装が可能となり部品の実装効率を高めることができる。

請求項（抜粋）：

基材と該基材の表面に形成した配線パターンとを有する配線基板と、上記配線パターンに接続するコネクタ端子とを備える配線ユニットにおいて、上記配線パターンの板厚を0.2mm以上に形成し、上記配線パターンに被接続凹部を形成し、上記被接続凹部に嵌着する接続凸部を上記コネクタ端子に設けたことを特徴とする配線ユニット。

IPC (4件)：

H05K 1/18 ,  H01R 9/16 102 ,  H02G 3/16 ,  H05K 7/12

FI (4件)：

H05K 1/18 H ,  H01R 9/16 102 ,  H02G 3/16 Z ,  H05K 7/12 B

Fターム (23件)：

4E353AA05 ,  4E353AA17 ,  4E353BB05 ,  4E353DD05 ,  4E353DD11 ,  4E353DD17 ,  4E353DR22 ,  4E353EE07 ,  4E353GG24 ,  5E086CC01 ,  5E086CC12 ,  5E086CC15 ,  5E086DD04 ,  5E336AA04 ,  5E336AA16 ,  5E336BC25 ,  5E336CC02 ,  5E336CC08 ,  5E336CC51 ,  5E336EE01 ,  5E336GG09 ,  5G361BA01 ,  5G361BB01