特許
J-GLOBAL ID：200903037566752871
コネクタ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
日比谷 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-269971
公開番号（公開出願番号）：特開平7-106014
出願日： 1993年10月01日
公開日（公表日）： 1995年04月21日
要約：
【要約】【目的】 電線と導電金属端子との間の防水性を高める。【構成】 予め、適宜数の導電金属端子1がインサート成形された端子ホルダ2と、トリミング処理されたフラットケーブル3の箔状導体4とを溶接し、この接続部を内側に防水性の充填剤6を塗布したカバー5a、5bによって包覆し、充填剤6によって導電金属端子1と箔状導体4との間を防水する。
請求項（抜粋）：
複数個の導電金属端子を所定間隔をおいて並列しこれらの中間部を合成樹脂材によりモールドして端子ホルダを形成し、該端子ホルダの片側から露出した前記導電金属端子の端部と電線の導体とを接続し、該接続部を防水性を有する充填剤を内側に塗布したカバーによって包覆したことを特徴とするコネクタ。
IPC (4件)：
H01R 13/52
, H01R 4/70
, H01R 23/66
, H01R 43/00
