特許

J-GLOBAL ID：200903037567465370

キートップ

発明者： 小西 邦彦 ,  大胡 寛己 ,  江部 和義
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-153470
公開番号（公開出願番号）：特開2003-346594
出願日： 2002年05月28日
公開日（公表日）： 2003年12月05日
要約：

【要約】【課題】 ?@インモールド成形するので耐熱性、ゲート切れ性及び成形性が良く、?A比重が軽く、?B剛性が高く、?C更に小さく薄肉である、?@〜?Cを備えたキートップを提供すること。【解決手段】 ポリカーボネート樹脂(A)70〜60質量%、ポリスチレン系樹脂(B)29.5〜40質量%、及びスチレン系樹脂用加工助剤(C)0.5〜1質量%とからなり、該ポリカーボネート樹脂(A)の重量平均分子量(Mw)が18,000〜23,000であり、該ポリスチレン系樹脂(B)の重量平均分子量(Mw)が300,000〜500,000であり、該スチレン系樹脂用加工助剤(C)の重量平均分子量(Mw)が2,000,000〜5,000,000である樹脂組成物からなるキートップを構成とする。

請求項（抜粋）：

ポリカーボネート樹脂(A)70〜60質量%、ポリスチレン系樹脂(B)29.5〜40質量%、及びスチレン系樹脂用加工助剤(C)0.5〜1質量%とからなり、該ポリカーボネート樹脂(A)の重量平均分子量(Mw)が18,000〜23,000であり、該ポリスチレン系樹脂(B)の重量平均分子量(Mw)が300,000〜500,000であり、該スチレン系樹脂用加工助剤(C)の重量平均分子量(Mw)が2,000,000〜5,000,000である樹脂組成物からなるキートップ。

IPC (5件)：

H01H 13/14 ,  C08K 5/00 ,  C08L 69/00 ,  G06F 3/02 310 ,  C08L 25:04

FI (5件)：

H01H 13/14 Z ,  C08K 5/00 ,  C08L 69/00 ,  G06F 3/02 310 F ,  C08L 25:04

Fターム (19件)：

4J002BC032 ,  4J002BC063 ,  4J002BC073 ,  4J002BC082 ,  4J002BC092 ,  4J002CG011 ,  4J002CG021 ,  4J002CG031 ,  4J002EU086 ,  4J002EU176 ,  4J002FD046 ,  4J002FD203 ,  4J002GQ00 ,  5B020BB01 ,  5B020BB10 ,  5B020DD00 ,  5G006AZ09 ,  5G006CB04 ,  5G006CB05