特許
J-GLOBAL ID：200903037580532060
誘電体基板モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
有近 紳志郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-117863
公開番号（公開出願番号）：特開平7-326866
出願日： 1994年05月31日
公開日（公表日）： 1995年12月12日
要約：
【要約】【目的】 十分に放熱でき且つ基板強度を低下させない誘電体基板モジュールを提供する。【構成】 誘電体基板モジュール100は、誘電体基板1,3,5,7と、GND層2,4,6とを積層し、前記誘電体基板層1,3,5中に配線パターン1i’,3i,5iを埋設すると共に、前記誘電体基板層1の表面に配線パターン1sを形成し且つ能動素子チップ8を実装し、さらに、前記誘電体基板層1中に能動素子チップ8からGND層2に至る2本の伝熱部材9を埋設した構造である。能動素子チップ8で発生した熱は、伝熱部材9を介してGND層2に伝わり、そのGND層2から誘電体基板1に伝わり、その誘電体基板1から空気中に放散される。【効果】 十分に放熱できるようになり、熱による能動素子の特性劣化を防止することが出来る。誘電体基板に孔を穿設しないから、基板強度が低下しない。
請求項（抜粋）：
誘電体基板の表面に能動素子チップを実装した誘電体基板モジュールにおいて、誘電体基板中に金属材料の放熱層を埋設すると共に、前記能動素子チップの熱を前記放熱層に導く金属材料の複数の伝熱部材を誘電体基板中に埋設したことを構成上の特徴とする誘電体基板モジュール。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H01L 23/12
, H05K 1/02
