特許

J-GLOBAL ID：200903037581655947

混成集積回路装置

発明者： 柳沢 克明
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 章夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-240310
公開番号（公開出願番号）：特開平5-055421
出願日： 1991年08月28日
公開日（公表日）： 1993年03月05日
要約：

【要約】【目的】 混成集積回路装置を構成する混成集積回路基板(金属基板)の放熱特性を改善する。【構成】 金属基板11の表面に絶縁層12を有し、この絶縁層の表面に部品搭載ランド14や配線パターン15を有する混成集積回路装置において、絶縁層12の一部を除去して露呈された金属基板11の表面に、熱伝導性の高い素材で形成された放熱構造体20を接続し、金属基板11の熱をこの放熱構造体20を介して外部に放熱させる。

請求項（抜粋）：

金属基板の表面に絶縁層を有し、この絶縁層の表面に部品搭載ランドや配線パターンを有する混成集積回路基板を有する混成集積回路装置において、前記絶縁層の一部を除去して露呈された前記金属基板の表面に、熱伝導性の高い素材で形成された放熱用の構造体を接続したことを特徴とする混成集積回路装置。