マイクロカプセルの処理方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：藤本勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-218972
公開番号（公開出願番号）：特開平7-053925
出願日： 1993年08月11日
公開日（公表日）： 1995年02月28日
要約：

【要約】【目的】接着剤層中のマイクロカプセルを直接的、選択的に加熱できて膨張又は/及び破壊処理を施すことができ、接着剤層を付設した被着体に対する熱等の負荷が少なくて影響を及ぼしにくいマイクロカプセルの処理方法を得ること。【構成】接着剤層中に含有させた、電気絶縁性の殻からなるマイクロカプセルを高周波により誘電加熱して膨張又は/及び破壊させるマイクロカプセルの処理方法。【効果】低耐熱物や大型物等の幅広い対象に適用でき、発熱の応答性や全体における発熱の均等性に優れて被着体表面を傷付けることなく短時間で目的とする処理を施せる。

請求項（抜粋）：