特許
J-GLOBAL ID：200903037586998338
層間接続方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 忠 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-240409
公開番号（公開出願番号）：特開2000-068640
出願日： 1998年08月26日
公開日（公表日）： 2000年03月03日
要約：
【要約】【課題】 本発明の、基板に形成された小径非貫通孔に歩留まりよく、経済的に導電性ペーストを充填し層間接続をする層間接続方法を提供すること目的とする。【解決手段】 少なくとも1層の絶縁層を有する基板において、前記絶縁層の上下に設けられた導通部をつなぐ非貫通孔に導電性ペーストを充填し電気的に接続する層間接続方法であって、この非貫通孔を覆うように前記導電性ペーストを塗布する工程と、この導電性ペーストが塗布された基板を真空下に保持し、前記非貫通孔に抱き込まれた空気を脱気する真空脱気工程とを含む層間接続方法。
請求項（抜粋）：
少なくとも1層の絶縁層を有する基板において、前記絶縁層の上下層に設けられた導通部をつなぐ非貫通孔に導電性ペーストを充填し電気的に接続する層間接続方法であって、この非貫通孔を覆うように前記導電性ペーストを塗布する工程と、この導電性ペーストが塗布された基板を減圧下に保持し、前記非貫通孔に抱き込まれた空気を脱気する減圧脱気工程とを含む層間接続方法。
Fターム (18件)：
5E317AA11
, 5E317AA21
, 5E317AA24
, 5E317BB01
, 5E317BB02
, 5E317BB03
, 5E317BB11
, 5E317CC17
, 5E317CC18
, 5E317CC25
, 5E317CC32
, 5E317CC33
, 5E317CD01
, 5E317CD23
, 5E317CD31
, 5E317GG05
, 5E317GG14
, 5E317GG16
