特許

J-GLOBAL ID：200903037587486306

高密度ICパッケージ及びその実装構造

発明者： 森口 達次
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 渡辺 喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-063784
公開番号（公開出願番号）：特開2002-270764
出願日： 2001年03月07日
公開日（公表日）： 2002年09月20日
要約：

【要約】【課題】 単一のパッケージ内に実装できる部品数を増加させ、ICパッケージの高密度実装化を図る。【解決手段】 底面部11及び底面部11と対向するカバー部12を備える筐体状のパッケージ10と、パッケージ10内に配設,実装される複数のチップ部品20を備えたICパッケージであって、パッケージ10の底面部11及びカバー部12のパッケージ内側面に、所定の信号パターン16を形成するとともに、これら底面部11及びカバー部12の双方のパッケージ内側面上に、それぞれチップ部品20を実装する構成としてある。

請求項（抜粋）：

底面部及びこの底面部と対向するカバー部を備える筐体状のパッケージと、このパッケージ内に配設,実装される一又は二以上のチップ部品とを備えたICパッケージであって、前記パッケージの底面部及びカバー部のパッケージ内側面に、所定の信号パターンを形成するとともに、当該底面部及びカバー部のパッケージ内側面上に、それぞれ前記一又は二以上のチップ部品を実装することを特徴とする高密度ICパッケージ。

IPC (6件)：

H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 25/00 ,  H01L 25/10 ,  H01L 25/11

FI (3件)：

H01L 25/00 B ,  H01L 25/08 Z ,  H01L 25/14 Z