特許
J-GLOBAL ID：200903037591640131
保護膜形成方法及び保護膜形成装置並びにプリント配線基板製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-339033
公開番号（公開出願番号）：特開2008-153392
出願日： 2006年12月15日
公開日（公表日）： 2008年07月03日
要約：
【課題】スルーホールを有するプリント配線基板のスルーホール内部にエッチングに対する保護膜が効率よく形成される保護膜形成方法及び保護膜形成装置並びにプリント配線基板製造方法を提供する。【解決手段】プリント配線基板10の一方の面10Aを支持吸引部材16により支持するとともに、スルーホール12を介して保護膜材料14を吸引して、プリント配線基板10の他方の面10Bに形成されたスルーホール12の開口部12Bに保護膜材料14固定する。保護膜材料14を吸引したまま加熱して溶融させると、溶融した保護膜材料14がスルーホール12の内壁面12Cに付着する。スルーホール12の内壁面12Cに付着した保護膜材料14を硬化させて、スルーホール12の内部に保護膜が形成される。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
スルーホールを有するプリント配線基板を支持し、前記スルーホールの前記プリント配線基板の一方の面に設けられる開口部に対応するサイズを有する球形状の保護膜材料を前記開口部に固定し、前記保護膜材料を溶融して前記スルーホールの内壁面に付着させ、前記スルーホールの内壁面に付着した保護膜材料を硬化させて前記スルーホールの内壁面に保護膜を形成することを特徴とする保護膜形成方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (14件)：
5E339AC01
, 5E339AD03
, 5E339AD05
, 5E339BC01
, 5E339BD12
, 5E339BE11
, 5E339CC01
, 5E339CC02
, 5E339CD01
, 5E339CE06
, 5E339CE13
, 5E339CE20
, 5E339CG04
, 5E339GG10
