グリーンシートへのスルーホール導体形成方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：北條和由
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-255889
公開番号（公開出願番号）：特開平6-085456
出願日： 1992年08月31日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】グリーンシートのスルーホールの破損やその導体の欠落等を起こさず、グリーンシートにスルーホール導体を確実に形成する。【構成】キャリアフィルム11上に形成されたグリーンシート12にスルーホール13を形成し、さらに該スルーホール12に導電ペースト14を塗布し、これを焼き付けてスルーホール導体を形成する。この場合に、筒状のカッターピン15の先端に形成された円形の刃先18を、キャリアフィルム11上に形成されたグリーンシート12に当てると共に、カッターピン15内を負圧として、その中に円形に切り込んだグリーンシート11の切片16を吸い込む。これにより、キャリアフィルム11を貫通させずに、グリーンシート12のみにスルーホール13を穿孔し、その後、スルーホール13に導電ペースト14を塗布する。

請求項（抜粋）：

キャリアフィルム(11)上に形成されたグリーンシート(12)にスルーホール(13)を形成し、さらに該スルーホール(12)に導電ペースト(14)を塗布し、これを焼き付けてスルーホール導体を形成する方法において、筒状のカッターピン(15)の先端に形成された円形の刃先(18)を、キャリアフィルム(11)上に形成されたグリーンシート(12)に押し当てることにより、キャリアフィルム(11)を貫通させずに、グリーンシート(12)のみにスルーホール(13)を穿孔し、その後、該スルーホール(13)に導電ペースト(14)を塗布することを特徴とするグリーンシートへのスルーホール導体形成方法。

IPC (6件)：

H05K 3/40 , B23B 41/00 , B26D 7/18 , B26F 1/00 , H01F 41/04 , H05K 3/46

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