特許

J-GLOBAL ID：200903037601184288

ワイヤボンディング装置の超音波ホーン

発明者： 石塚 充洋 ,  本田 坦
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社 ,  三菱電機エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-109360
公開番号（公開出願番号）：特開平10-303240
出願日： 1997年04月25日
公開日（公表日）： 1998年11月13日
要約：

【要約】【課題】 ボンディング装置の超音波ホーンの軽量化により慣性を小さくしてボンディングの高速化を図る。【解決手段】 超音波ホーンの他方端に締付ボルト11で電歪素子部12を取り付けるためのネジ穴13を設ける。ネジ穴13の下穴の径と同じ径を有するストレート穴30を胴体1aの先端を貫通するように設ける。キャピラリ7は先端部1cのスリット4によって把持される。

請求項（抜粋）：

一方端にキャピラリが取り付けられるとともに振動発生源が他方端に取り付けられるよう構成され、ワイヤボンディング装置に取り付けられるために前記他方端寄りに設けられたフランジおよび該フランジと前記一方端との間に前記キャピラリに超音波を効率よく伝えるために断面積をエクスポネンシャルに変化させるエクスポネンシャルテーパ部が形成された胴体を持つ、ワイヤボンディング装置の超音波ホーンにおいて、前記胴体のうちの少なくとも前記エクスポネンシャルテーパ部の内部には、滑らかな内壁を持つ中空部が設けられていることを特徴とする、ワイヤボンディング装置の超音波ホーン。

IPC (2件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/607

FI (2件)：

H01L 21/60 301 G ,  H01L 21/607 C