特許
J-GLOBAL ID:200903037606956858

マイクロリレー及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 梅田 勝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-318823
公開番号(公開出願番号):特開平5-159679
出願日: 1991年12月03日
公開日(公表日): 1993年06月25日
要約:
【要約】【目的】 接点が切り替わる時の駆動電流の通電のみで動作可能な非常に消費電力の小さいマイクロリレー及びその製造方法を提供することにある。【構成】 対向配置された半導体単結晶基材から成る第1及び第2基板と、上記第1基板主面の中央凹部に一方の針を湾曲させた状態で両端を固定された十字型可撓針と、上記十字型可撓針の固定されていない他方の針の先端部に設けられた吸着部と、上記第1基板の吸着部に対向配置して上記第2基板主面に形成された吸引部と、上記十字型可撓針に電気絶縁膜を介して形成された可動接点層と、上記第1基板主面に形成されて上記可動接点層で開閉される固定接点層とを備えたことを特徴とするマイクロリレー。
請求項(抜粋):
対向配置された半導体単結晶基材から成る第1及び第2基板と、上記第1基板主面の中央凹部に一方の針を湾曲された状態で両端を固定された十字型可撓針と、上記十字型可撓針の固定されていない他方の針の先端部に設けられた吸着部と、上記吸着部に対向配置して上記第2基板主面に形成された吸引部と、上記十字型可撓針に電気絶縁膜を介して形成された可動接点層と、上記第1基板主面に形成されて上記可動接点層で開閉される固定接点層とを備えたことを特徴とするマイクロリレー。
IPC (2件):
H01H 51/27 ,  H01H 49/00

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