特許
J-GLOBAL ID：200903037608724873

半導体素子搭載のフィルム配線基板のリサイクル方法

発明者：
竹本 雅美

竹本 雅美 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 西教 圭一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-365684
公開番号（公開出願番号）：特開2002-170846
出願日： 2000年11月30日
公開日（公表日）： 2002年06月14日
要約：
【要約】【課題】 液晶表示装置から半導体素子搭載のフィルム配線基板を剥離した際に、接続端子部に残っているACFを接続端子部にダメージを与えず、かつ溶剤を使用せずに除去することで、半導体素子搭載のフィルム配線基板を再利用することができる半導体素子搭載のフィルム配線基板のリサイクル方法を提供する【解決手段】 工程a1でACFを介して接続しているTCPを液晶表示装置から剥離する。工程a2で被着体とを転写用ACFを圧着した後、工程a3でACFが付着したTCPの接続端子部を被着体に圧着する。工程a4でTCPを加熱しながらTCPを被着体から剥離することで、接続端子部に付着していたACFを転写用ACFに転写して除去する。
請求項（抜粋）：
不良あるいは不要となった液晶表示装置の液晶パネルに接続部材を介して接続している半導体素子搭載のフィルム配線基板を剥離する工程と、剥離したフィルム配線基板に付着している接続部材を除去して前記フィルム配線基板を再生する工程とを有することを特徴とする半導体素子搭載のフィルム配線基板のリサイクル方法。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311 ,  G02F 1/1345 ,  H05K 3/34 510
FI (3件)：
H01L 21/60 311 R ,  G02F 1/1345 ,  H05K 3/34 510
Fターム (21件)：
2H092GA49 ,  2H092GA50 ,  2H092GA57 ,  2H092HA26 ,  2H092MA32 ,  2H092MA35 ,  2H092NA25 ,  2H092NA30 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC03 ,  5E319BB16 ,  5E319CC61 ,  5E319CD26 ,  5E319CD57 ,  5E319GG15 ,  5E319GG20 ,  5F044KK06 ,  5F044LL09 ,  5F044NN13 ,  5F044NN19
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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