特許
J-GLOBAL ID：200903037610017920
電子部品用複合材料およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大場 充
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-059708
公開番号（公開出願番号）：特開平8-232049
出願日： 1995年02月23日
公開日（公表日）： 1996年09月10日
要約：
【要約】【目的】 優れた熱放散性を有するリードフレーム等の電子部品用複合材料およびその製造方法を提供する。【構成】 本発明は、Fe-Ni系合金薄板の少なくとも一方の面に銅または銅合金を主体とする粉末の焼結層を形成した電子部品用複合材料である。これにより、熱放散性と、低熱膨張特性を兼ね備えることができる。本発明の電子部品用複合材料は、Fe-Ni系合金薄板の少なくとも一方の面に銅または銅合金を主体とする粉末をつけた後、加熱焼結するか、さらに加熱焼結後に圧延を施すことにより得ることができる。
請求項（抜粋）：
Fe-Ni系合金薄板の少なくとも一方の面に銅または銅合金を主体とする粉末の焼結層を形成したことを特徴とする電子部品用複合材料。
IPC (4件)：
C22C 38/00 302
, B22F 7/04
, C22C 38/08
, H01L 23/48
C22C 38/00 302 Z
, B22F 7/04 Z
, C22C 38/08
, H01L 23/48 V
