特許
J-GLOBAL ID:200903037611003494

金属コア入りプリント配線基板

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-338989
公開番号(公開出願番号):特開平6-188572
出願日: 1992年12月18日
公開日(公表日): 1994年07月08日
要約:
【要約】 (修正有)【構成】 内層に金属コア11、12を有する2層以上の多層プリント配線基板であって、内層される金属コアに連続した中空部19を設け、かつ、この中空部19が基板の外形加工において基板側面に露出するよう形成されている金属コア入りプリント配線基板。【効果】 金属コア内部に連続した中空部を形成することにより放熱面積を拡大することができ、従来にない高い熱放散性を有した金属コア入りプリント配線基板を得ることができる。
請求項(抜粋):
内層に金属コアを有する2層以上の多層プリント配線基板であって、内層される金属コアに連続した中空部を設け、かつ、この中空部が基板の外形加工において基板側面に露出するよう形成されていることを特徴とする金属コア入りプリント配線基板。
IPC (2件):
H05K 3/46 ,  H05K 1/05

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