特許
J-GLOBAL ID：200903037615016752
無機基板用導体、導体用ペースト及びこれを用いた無機多層基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-255307
公開番号（公開出願番号）：特開平11-092256
出願日： 1997年09月19日
公開日（公表日）： 1999年04月06日
要約：
【要約】【課題】 無機多層配線基板において、空隙や断線が無く、ビア孔にもしっかりと密着し、かつ従来よりも低抵抗なビア用導体および層間用導体を提供する。【解決手段】 主成分として金属を60〜99. 95重量%と、副成分として、窒化物、炭化物、硼化物の少なくとも1種類以上0. 05〜10重量%と、酸化物ガラスを35重量%以下とを含む導体材料粉末にを少なくとも有機バインダーと溶剤とからなる有機ビヒクル成分に混練した導体ペーストを調製する。ガラス質又はセラミック質絶縁層シートにビア孔を設けて、このペーストを充填した後、配線パターン印刷を施し熱圧着して積層体を形成し、後、この積層体に焼成をして積層体とその導体材料とを同時に焼結をして、無機多層配線基板を得る。
請求項（抜粋）：
無機基板に一体に形成される導体であって、当該導体が、導電用金属と、窒化物、炭化物及び硼化物などの非酸化物系の高融点物質1種以上と、任意成分として酸化物ガラスと、を含む焼結体であることを特徴とする無機基板用導体。
IPC (4件)：
C04B 41/89
, C09D 5/24
, H05K 1/09
, C09D 11/02
C04B 41/89 C
, C09D 5/24
, H05K 1/09 A
, C09D 11/02
