特許
J-GLOBAL ID：200903037631565286
被覆ワイヤのワイヤボンデイング方法及び半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
早川 政名
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-328836
公開番号（公開出願番号）：特開平5-013491
出願日： 1991年12月12日
公開日（公表日）： 1993年01月22日
要約：
【要約】【目的】被覆ワイヤと外部リードとの接合強度を増大させる。【構成】外部リードBに被覆ワイヤ1を押圧して接着した後に、ワイヤ2の先端を溶融して成形したボール2aを、外部リードBと被覆ワイヤ1との接合部C上に圧着させ切断してバンプ2bを形成し、該バンプ2bで接合部Cを覆う。外部リードB上に接着した被覆ワイヤ1の端部からその周囲の外部リードB上に亙ってバンプ2bが形成されることにより、バンプ2b成形時の熱で芯線1a外部リードB表面との間に残留した被覆層1bが排除されると共に、外部リードBの表面に対する接合面積が拡大する。
請求項（抜粋）：
外部リードに被覆ワイヤを押圧して接着した後に、裸ワイヤの先端を溶融して成形したボールを、外部リードと被覆ワイヤとの接合部上に圧着させ切断してバンプを形成し、該バンプで接合部を覆うことを特徴とする被覆ワイヤのワイヤボンディング方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 301
, H01L 21/60
