特許

J-GLOBAL ID：200903037633658060

半導体装置の検査用冶具

発明者： 福田 健志
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 前田 弘 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-000420
公開番号（公開出願番号）：特開2002-202345
出願日： 2001年01月05日
公開日（公表日）： 2002年07月19日
要約：

【要約】【課題】 誘電体発振器として使用される半導体装置を、実際の応用回路と同等の条件で動作させ、これにより、位相雑音特性を含む各種の動作特性を正確に評価できるようにする。【解決手段】 検査用冶具は、発振回路基板13と、導電性材料よりなり発振回路基板13を収納している遮蔽ケース10とを備えている。発振回路基板13は、誘電体基板14と、誘電体基板14の表面に形成されたストリップ線路17と、誘電体基板17の表面にストリップ線路17と電磁的に結合するように設けられた誘電体共振器18と、誘電体基板14の裏面に形成され、ストリップ線路17の一端部と電気的に接続されている接地電極22と、誘電体基板14の裏面に形成され、ストリップ線路17の他端部と電気的に接続されていると共に検査対象となる半導体装置Aの外部電極が電気的に接続される接続電極21とを有しており、接地電極22は収納ケース10の底部に接触している。

請求項（抜粋）：

発振回路基板と、導電性材料よりなり前記発振回路基板を収納している遮蔽ケースとを備え、前記発振回路基板は、誘電体基板と、前記誘電体基板の表面に形成されたストリップ線路と、前記誘電体基板の表面に前記ストリップ線路と電磁的に結合するように設けられた誘電体共振器と、前記誘電体基板の裏面に形成された接地電極と、前記誘電体基板の裏面に形成され、前記ストリップ線路の端部と電気的に接続されていると共に検査対象となる半導体装置の外部電極が電気的に接続される接続電極とを有し、前記接地電極は前記遮蔽ケースの底部に接触しており、前記遮蔽ケースの底部には、前記半導体装置の外部電極が前記接続電極と電気的に接続されるよう前記接続電極を露出させる開口部が設けられていることを特徴とする半導体装置の検査用冶具。

IPC (3件)：

G01R 31/26 ,  H01P 7/10 ,  H03B 5/18

FI (3件)：

G01R 31/26 J ,  H01P 7/10 ,  H03B 5/18 D

Fターム (24件)：

2G003AA00 ,  2G003AB00 ,  2G003AB02 ,  2G003AG08 ,  2G003AG12 ,  2G003AG16 ,  2G003AH04 ,  2G003AH05 ,  2G003AH09 ,  5J006HC03 ,  5J006HC24 ,  5J006LA03 ,  5J006LA11 ,  5J006MA01 ,  5J006MB01 ,  5J006NA08 ,  5J006PA03 ,  5J006PA06 ,  5J081AA11 ,  5J081BB06 ,  5J081EE10 ,  5J081JJ04 ,  5J081JJ22 ,  5J081KK02