特許

J-GLOBAL ID：200903037645743187

非鉛系の合金接合材、接合方法および接合体

発明者： 高橋 利英 ,  河野 龍興
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (2件)： 松山 允之 ,  池上 徹真
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-084246
公開番号（公開出願番号）：特開2008-238233
出願日： 2007年03月28日
公開日（公表日）： 2008年10月09日
要約：

【課題】安価で汎用性があり、従来のPb含有の高温系はんだの代替が可能になる新規な合金接合材を提供する。【解決手段】第1金属被接合材1と第2金属被接合材2とを薄層接合材3を介して積層し積層体4を形成する。薄層接合材3は、TeとAgとを主成分にし、Sn、ZnおよびCoからなる群から選択された1種以上の元素を含む非鉛系の合金接合材、あるいはTeとAgとを主成分にし、Al、Ti、Ni、Au、Mg、Pt、MnおよびFeからなる群から選択された1種以上の元素を含む非鉛系の合金接合材の例えばシートハンダである。この積層体4を350°C〜450°Cの範囲の温度で加熱することによって、高耐熱性を有する接合層5を通して接合された接合体6が得られる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

TeとAgとを主成分にし、Sn、Zn、Al、TiおよびNiからなる群から選択された1種以上の元素を含むことを特徴とする非鉛系の合金接合材。

IPC (6件)：

B23K 35/28 ,  C22C 28/00 ,  B23K 35/22 ,  B23K 1/00 ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/36

FI (6件)：

B23K35/28 310Z ,  C22C28/00 Z ,  B23K35/22 310A ,  B23K1/00 330E ,  H01L21/52 E ,  H01L23/36 D

Fターム (13件)：

5F047BA05 ,  5F047BA15 ,  5F047BA19 ,  5F047BB02 ,  5F047BB03 ,  5F047BB04 ,  5F047BB13 ,  5F047BB16 ,  5F047BB18 ,  5F136BC02 ,  5F136DA27 ,  5F136EA14 ,  5F136EA15