特許
J-GLOBAL ID：200903037652487587
導電性接着剤およびこれを用いた電子部品実装構造
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
志賀 正武 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-113711
公開番号（公開出願番号）：特開2003-309352
出願日： 2002年04月16日
公開日（公表日）： 2003年10月31日
要約：
【要約】【課題】 電気抵抗が極めて低く、高い接続信頼性が得られる導電性接着剤およびこれを用いた電子部品実装構造を提供する。【解決手段】 導電性接着剤5として粒子状銀化合物を含む導電性組成物を用いて、導体回路2上に電子部品6を実装する。この導電性組成物には、さらに還元剤やバインダを添加してもよい。前記粒子状銀化合物としては、酸化第一銀、酸化第二銀、炭酸銀、酢酸銀、アセチルアセトン銀錯体から選ばれた1種または2種以上の混合物を用いることが好ましい。または、粒子状酸化銀と三級脂肪酸銀を含む導電性組成物を用いることができる。
請求項（抜粋）：
導体回路上に電子部品を実装するために用いられる導電性接着剤であって、この導電性接着剤が、粒子状銀化合物を含む導電性組成物であることを特徴とする導電性接着剤。
IPC (4件)：
H05K 3/32
, C09J 9/02
, C09J 11/04
, C09J201/00
H05K 3/32 B
, C09J 9/02
, C09J 11/04
, C09J201/00
4J040EB031
, 4J040EC001
, 4J040ED121
, 4J040HA066
, 4J040HA116
, 4J040HA166
, 4J040HA196
, 4J040HB36
, 4J040HD43
, 4J040KA12
, 4J040KA32
, 4J040LA09
, 4J040MA10
, 4J040NA19
, 5E319AA03
, 5E319BB11
, 5E319CC58
, 5E319CC61
, 5E319GG03
, 5E319GG20
