特許

J-GLOBAL ID：200903037666978826

ケイ素を含む硬化物

発明者： 伊藤 正義 ,  三塚 雅彦 ,  岩田 健二 ,  井上 浩二
出願人/特許権者： 三井東圧化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-000395
公開番号（公開出願番号）：特開平7-196810
出願日： 1994年01月07日
公開日（公表日）： 1995年08月01日
要約：

【要約】【目的】 ケイ素を含む耐熱性および耐燃焼性に優れた含ケイ素材料を提供する。【構成】 繰り返し単位に少なくとも1個のSi-H結合と1個のC≡C結合を有する、種々の形態、形状の含ケイ素高分子化合物を、0〜700°Cの温度範囲で熱処理することによって得られる含ケイ素硬化物。

請求項（抜粋）：

繰り返し単位に少なくとも1個のSi-H結合と1個のC≡C結合を有する含ケイ素高分子化合物を、0ないし700°Cの温度で熱処理することによって得られる硬化物。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特表平3-502712
  
• 特開昭62-201933
  
• 特開平4-211429
  
• ケイ素系化合物及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-029521   出願人：積水化学工業株式会社