特許

J-GLOBAL ID：200903037671052389

樹脂封止型半導体装置

発明者： 小角 博義 ,  江口 州志 ,  石井 利昭 ,  永井 晃 ,  荻野 雅彦 ,  茂木 亮 ,  鈴木 和宏 ,  西 邦彦
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-308641
公開番号（公開出願番号）：特開平8-165331
出願日： 1994年12月13日
公開日（公表日）： 1996年06月25日
要約：

【要約】【目的】成形性及び耐湿信頼性に優れた樹脂封止型半導体装置を提供する。【構成】エポキシ樹脂,硬化剤,硬化促進剤として第四級ホスホニウム塩からなる有機リン系化合物を必須成分とする樹脂組成物で封止された樹脂封止型半導体装置。【効果】成形性,耐湿信頼性に優れており、実装の高信頼性及び高実装化が図れる。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂,硬化剤,硬化促進剤,充填剤を必須成分とする成分を溶融混練してなるエポキシ樹脂組成物によって被覆ないしはモールドされた樹脂封止型半導体装置において、該硬化促進剤は一般式(1)【化1】(式中、Xは第四級ホスホニウムイオン、RはC1〜4のアルキル基又はアルコキシ基、n1 は1〜2の整数を示す。)で表される有機リン系化合物であることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (6件)：

C08G 59/40 NJL ,  C08G 59/40 NJR ,  C08G 59/24 NHQ ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31