特許
J-GLOBAL ID：200903037671411176
半導体集積回路装置及びこれを用いた無電池方式のRFID
出願人/特許権者：
新日本製鐵株式会社
新日本製鐵株式会社 について
代理人 (1件)： 國分 孝悦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-306446
公開番号（公開出願番号）：特開平9-131000
出願日： 1995年10月31日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：
【要約】【課題】 外部から供給される交流信号を用いてつくり出される内部電源電圧が不足することによって内蔵ICが誤動作を起こしてしまうという不都合をなくす。【解決手段】 内蔵ICを駆動するための電源電圧をつくり出す内部駆動用電圧整流回路1と、上記内蔵ICに接続される外部負荷を駆動するための電源電圧をつくり出す外部駆動用電圧整流回路2とを別個に設け、内蔵IC駆動用電源電圧と外部負荷駆動用電源電圧とをそれぞれ別々に生成するようにすることにより、外部負荷を駆動するために電力を消費しても、内蔵ICを駆動するための電源電圧が低下しないようにすることができるようにして、外部負荷を駆動したことによる電力不足によって内蔵ICが誤動作を起こさないようにする。
請求項（抜粋）：
外部より送信される電波から電磁誘導により発生されて供給された交流信号を整流することによって内部電源電圧をつくり出す内部駆動用電圧整流手段を有する半導体集積回路装置であって、上記外部より送信される電波から電磁誘導により発生されて供給された交流信号を整流することによって上記半導体集積回路装置に接続される外部負荷を駆動するための電源電圧をつくり出す外部駆動用電圧整流手段を上記内部駆動用電圧整流手段とは別個に設けたことを特徴とする半導体集積回路装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
引用特許：
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